激光钻孔

激光钻孔

Laserbohren precSYS SCANLAB

激光钻孔在很多方面远胜过点火花加工 (EDM)、电解加工 (ECM) 或机械钻孔等传统钻孔方法：

高度灵活

无接触且无磨损

精度高，速度快

热输入小

Process medium (gas) as option

可获得微小直径和高纵横比

无论物料的导电性或硬度等特性如何，激光可以去除几乎任何固体物料，包括硬化钢、硬质合金、陶瓷和复合材料。而且，由于去除方法无接触且无外力，甚至能以低缺陷率加工玻璃和聚合物等敏感材料。

作为扫描解决方案使用时，激光钻孔可提供的灵活性和自动功能，并且通过可下调至微米级的光点大小可实现非凡的小型化。在亚毫米级范围内可获得超细钻孔（例如，环钻孔直径 ≥ 40 µm 且纵横比高，冲击钻孔直径 ≥ 20 µm），且入口孔/出口孔具有锋利边缘，加工时间短。

激光打孔

包装业促进了激光打孔应用的大量使用，范围从保鲜安装气体交换用的精细孔直到撕口附件。在此，扫描系统提供多样化结构和设计所需的灵活性，以及大批量生产所需的动态性。

微钻孔

微孔在为印刷电路板 (PCB) 创建高密度互连中发挥着重要作用。只有在扫描系统满足这些要求的情况下，才能实现所需的钻孔数量。该系统能实现高精度、快速和低成本生产。